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1960年第一台激光器问世以来，激光的研究及其在各个领域的应用得到了迅速的发展。激光的高相干性在高精密测量、物质结构分析、信息存储、通信等领域得到了广泛应用。激光的高方向性和高亮度特性广泛应用于加工制造业。最近20年来，随着激光器件、新型受激辐射光源以及相应工艺的不断革新与优化，激光制造技术已渗入到诸多高新技术领域和产业，并开始取代或改造某些传统的加工业。

激光微加工一般指加工尺寸在几个到几百微米的工艺过程，激光脉冲的宽度在飞秒（fs）到纳秒（ns）之间，激光波长从远红外到X射线的很宽波段范围。目前主要应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域，随着激光微加工技术的发展和成熟，将在更广的领域得到推广和应用。作为激光加工的一个分支，激光微加工在过去10年被广泛关注。原因之一是由于更加有效的激光源不断涌现，例如具有非常高峰值功率和超短脉冲的固体激光，具有很高光束质量的二极管泵浦的Nd: YAG激光器等。另外一个原因是有了更为精确、高速的数控操作平台。在微电子加工中，半导体层的穿孔、寄存器的剪切和电路修复都用到激光微加工技术。

随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，单位体积信息的高密度和单位时间处理速度的高速化，对微电子封装技术提出不断增长的新需求，例如现代手机和数码相机每平方厘米安装大约为1200条互连线。提高芯片封装水平的关键就是在不同层面的线路之间保留微型过孔的存在，这样通过微型过孔不仅提供了表面安装器件与下面信号面板之间的高速连接，而且有效地减小了封装面积。另一方面，随着近年来全球手机、数码相机和笔记本电脑等便携式电子产品向轻、薄、短、小的趋势发展，印制线路板（PCB）逐步呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。为了有效地保证各层间的电气连接以及外部器件的固定，过孔已成为多层PCB的重要组成部分之一。目前钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%-40%；同时，高速、高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样可以留有更多的布线空间，而且过孔越小，越适合用于高速电路。传统的机械钻孔最小的尺寸仅为100μm，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。目前用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。

CO2激光和YAG激光分别是连续和长脉冲激光，主要靠聚焦形成高能量密度，从而在局部产生高温来烧蚀材料，基本上属于热加工范畴，加工精度有限。准分子激光则依靠其紫外短波长与材料进行光化学作用，特征尺度可达到微米量级。但是准分子激光器所需的气体是腐蚀性的，难以操控，而且，高强紫外激光对加工系统的光学元件容易造成损伤，因此应用受到限制。随着对激光领域的深入研究，激光脉冲的时域宽度被压缩得越来越短，从纳秒（10^-9s）量级到皮秒（10^-12s）量级直至飞秒（10^-15s）量级。

飞秒脉冲激光具有以下两个特点：（1）脉冲持续时间短。飞秒脉冲的持续时间可以短至几个飞秒，而光在 1fs 内仅仅传播0.3μm，比大多数细胞的直径还要短；（2）峰值功率极高。飞秒激光将脉冲能量集中在几个至几百个飞秒的极短时间内，因此其峰值功率很高。例如，lμJ 能量集中在几个飞秒时间内会聚成 10μm 光斑，光功率密度可达1018W/cm2，换算成电场强度则为2×10^12V/m，即为氢原子中库仑场强（5×10^11V／m）的4倍，这就有可能将电子从原子中直接剥离出来。

激光与透明材料的相互作用机理来看，脉冲宽度从连续激光到几十皮秒，损伤机制为雪崩电离过程，依赖与初始的电子密度。由于材料中杂质分布的不均匀，材料中的初始电子密度变化很大，因此损伤阈值变化也很大。长脉冲激光损伤阈值定义为可引起50%损伤几率的激光能流密度，即长脉冲激光损伤阈值是一个统计值。超短脉冲激光的场强极高，束缚电子可以同时吸收n个光子直接从束缚能级跃迁到自由能级。超短脉冲激光引起的损伤虽然也是雪崩电离过程，但其电子由多光子电离过程产生，不再依赖于材料中的初始电子密度，因此损伤阈值是精确值。脉冲激光的损伤阈值随着脉冲宽度下降而明显减小，到了皮秒量级，下降速率变缓，到飞秒量级已基本不变。另外，由于超短脉冲激光的损伤阈值很精确，因此将激光的能量控制在正好等于或略高于损伤阈值，则只有高于损伤阈值的部分产生烧蚀，可进行低于衍射极限的亚微米加工。飞秒激光具体产生超高光强、精确且较低的损伤阈值、很小的热影响区、精密加工所有种类材料、加工精度极高的特点，因此在亚微米尺寸的精密加工中得到了广泛的应用。

激光微加工生产效率高、成本低、加工质量稳定可靠，具有良好的经济效益和社会效益。飞秒激光以其独特的脉冲持续时间短、峰值功率高等性能正在打破以往传统的激光加工方法，开创了材料超精细、无热损伤和3D空间加工和处理的新领域。飞秒激光加工技术应用广泛，包括微电子学、光子晶体器件、高信息传输速度的光纤通讯器件、微机械加工、新型三维光存储器、微细医疗器件制作、细胞生物工程技术。